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關(guān)注宇力半導(dǎo)體資訊,了解最新動(dòng)態(tài)

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一文帶你了解半導(dǎo)體行業(yè)減免政策,有哪些機(jī)會(huì)在等著你?

科技強(qiáng)國(guó)之路已經(jīng)刻不容緩,國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)特別扶持,推出各項(xiàng)福利優(yōu)惠措施。半導(dǎo)體行業(yè)未來前景如何,有哪些方向值得我們關(guān)注的,小編和大家具體講一下。


半導(dǎo)體高景氣度將如何傳導(dǎo)?

半導(dǎo)體芯片漲價(jià)背后體現(xiàn)的是行業(yè)景氣,漲價(jià)是表象,供需關(guān)系是核心。當(dāng)下行業(yè)景氣度高的是8寸環(huán)節(jié)產(chǎn)品,市場(chǎng)最關(guān)注的是當(dāng)下是拉庫(kù)存小周期還是大周期復(fù)蘇的起點(diǎn)?

從需求端看,半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣,應(yīng)用推動(dòng)行業(yè)傾向大周期復(fù)蘇。中國(guó)臺(tái)灣力積電董事長(zhǎng)黃崇仁指出全球邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品缺貨情況緊張,代工產(chǎn)能吃緊情況有望延續(xù)未來三至五年時(shí)間,半導(dǎo)體景氣度具備可持續(xù)性。應(yīng)用推動(dòng)主要體現(xiàn)在8寸晶圓上下游的產(chǎn)品上,5G手機(jī),基站,快充,新能源車,帶動(dòng)量的增長(zhǎng),同時(shí)結(jié)合半導(dǎo)體周期屬性,漲價(jià)往往是資本市場(chǎng)最喜聞樂見的議題。重點(diǎn)抓量?jī)r(jià)齊升的產(chǎn)品公司。對(duì)于給予高估值的公司,高增速是必要條件。

從技術(shù)側(cè)看,新技術(shù)驅(qū)動(dòng),體現(xiàn)在HPC方面,計(jì)算型芯片架構(gòu)走向落地元年,國(guó)內(nèi)公司開始有產(chǎn)品得到應(yīng)用,技術(shù)迭代指數(shù)型增長(zhǎng),單點(diǎn)突破開始,S型曲線的斜率增長(zhǎng)最快部分。技術(shù)方向上關(guān)注存算一體,相關(guān)類的公司有望給予高估值。

從供給端看,當(dāng)下產(chǎn)能緊缺的瓶頸在封測(cè),封測(cè)在可預(yù)期的未來內(nèi)擴(kuò)張速度不如前端制造,造成無論是當(dāng)下需求旺盛的pmic(主要是8寸)還是相對(duì)沒那么旺盛的低端數(shù)字類產(chǎn)品(主要是12寸)都在封測(cè)這端被卡。

景氣度持續(xù)延續(xù)2個(gè)季度,會(huì)發(fā)生什么情況?邏輯上一定是傳導(dǎo),傳導(dǎo)向上就是材料和設(shè)備環(huán)節(jié)。材料是具備漲價(jià)能力的耗材,剛需彈性,大宗商品是硅片,光刻膠等(對(duì)應(yīng)制造)和基板(對(duì)應(yīng)封測(cè)),目前硅片還沒有漲價(jià),但在可預(yù)期的半年時(shí)間內(nèi)存在漲價(jià)彈性。如今8寸緊張程度強(qiáng)于12寸,結(jié)構(gòu)性下8寸供需更緊,如果12寸全面漲價(jià),意味的是可以看2-3年的半導(dǎo)體大周期復(fù)蘇。

封測(cè)行業(yè)景氣度高并有望延續(xù),行業(yè)內(nèi)主要公司業(yè)績(jī)上升顯著。根據(jù)SEMI所發(fā)布的近兩年全球晶圓廠預(yù)測(cè),2017年到2020年的四年間,大陸有26座新晶圓廠投產(chǎn),成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū),整個(gè)投資計(jì)劃占全球新建晶圓廠的42%,成為全球新建投資開支最多的地區(qū)。

設(shè)備對(duì)應(yīng)的就是擴(kuò)產(chǎn)周期,當(dāng)下產(chǎn)能的瓶頸是在封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)在可預(yù)期的未來內(nèi)擴(kuò)張速度不如前端制造,造成無論是當(dāng)下需求旺盛的pmic(主要是8寸)還是相對(duì)沒那么旺盛的低端數(shù)字類產(chǎn)品(主要是12寸)都在封測(cè)這端被卡,未來會(huì)發(fā)生封測(cè)企業(yè)主動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)+設(shè)計(jì)公司買設(shè)備放在封測(cè)企業(yè)book產(chǎn)能雙重增量邏輯。

材料具備景氣度向上和國(guó)產(chǎn)替代量增雙邏輯

半導(dǎo)體材料的供應(yīng)能力和質(zhì)量直接關(guān)系到我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的形成完善,實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化需要擺脫對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的嚴(yán)重依賴,半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。預(yù)計(jì)材料板塊明年會(huì)迎來國(guó)產(chǎn)替代+下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)采購(gòu)的戴維斯雙擊機(jī)遇。

國(guó)產(chǎn)替代從2019年開始,最典型的戴維斯雙擊品種是在設(shè)計(jì)領(lǐng)域。對(duì)于設(shè)計(jì)公司而言,抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現(xiàn)在新上市公司上。設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備高盈利彈性屬性,2020年Q3設(shè)計(jì)板塊的營(yíng)收合計(jì)為230.79億,同比去年同期增長(zhǎng)了26.24%,市場(chǎng)上IC設(shè)計(jì)公司單季度營(yíng)收規(guī)模普遍在10億以下,對(duì)標(biāo)中國(guó)IC設(shè)計(jì)2019年3063.5億的市場(chǎng)銷售規(guī)模,國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)前景廣闊。且主要設(shè)計(jì)公司供應(yīng)鏈庫(kù)存高于季節(jié)性水準(zhǔn)成常態(tài),預(yù)示下游積極備貨,應(yīng)對(duì)市場(chǎng)格局變化。

本輪行業(yè)整體高景氣的原因是產(chǎn)能緊張,漲價(jià)起點(diǎn)始于晶圓制造端,景氣度持續(xù)延續(xù)2個(gè)季度下,邏輯上會(huì)傳導(dǎo)至上游材料。目前我國(guó)半導(dǎo)體材料公司正在實(shí)現(xiàn)品類突破,國(guó)產(chǎn)替代加速。整體來看,半導(dǎo)體行業(yè)材料具備漲剛需彈性:硅片、光刻膠(對(duì)應(yīng)制造端)/基板材料(對(duì)應(yīng)封測(cè)端)。

材料行業(yè)類比于芯片中的模擬賽道,小樣多量化,品類突破從0到1是開始,是邊際,是EPS;后續(xù)持續(xù)放量和品類擴(kuò)張是從1到N,是長(zhǎng)期,是高壁壘,是高PE,明年品類突破的材料公司有望具備戴維斯雙擊基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體行業(yè)三大投資主線

1、看好重資產(chǎn)的封測(cè)/制造在需求拉動(dòng)下的 ROE 回升帶來 PB 修復(fù)。制造板塊企業(yè)在 2018 年遭遇寒冬后,2019 年景氣度回暖,下游需求拉動(dòng)各項(xiàng)指標(biāo)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體重資產(chǎn)封測(cè)/制造行業(yè)內(nèi)主要公司業(yè)績(jī)開始回升,看好重資產(chǎn)的封測(cè)/制造在需求拉動(dòng)下的 ROE 回升帶來 PB 修復(fù)。

2、制造設(shè)備公司的需求結(jié)構(gòu)性變化是短/中/長(zhǎng)期邏輯仍然足夠支撐的投資主線。中國(guó)制造的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)轉(zhuǎn)移未變,國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)的資本支出持續(xù)推進(jìn),大基金二期投資關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展。二期基金更關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。在投向上,大基金二期重點(diǎn)投向上游設(shè)備與材料、下游應(yīng)用等領(lǐng)域。

3、下游需求全面向好,5G、車用半導(dǎo)體、IoT 和攝像頭帶來新增長(zhǎng)點(diǎn),存儲(chǔ)周期有望迎來拐點(diǎn)。

半導(dǎo)體行業(yè)在未來發(fā)展方向還是挺明朗的,而且這個(gè)行業(yè)也在國(guó)家重要戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)中,這個(gè)領(lǐng)域發(fā)展整體來說還是挺不錯(cuò)的。

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